超大超厚铜板怎么做？探索PCB制造中的硬核工艺

在电子产品的世界里，铜板扮演着不可或缺的角色。它们不仅是电路的载体，更是电流与信号传递的通道。随着科技的发展，电子产品对功率、散热的要求越来越高，这就催生了对超大超厚铜板的需求。那么，这些厚重的铜板是如何制造出来的呢？让我们一起揭开这层神秘的面纱。

超大超厚铜板的特殊之处

超大超厚铜板，顾名思义，就是铜板的厚度远超传统PCB板。通常，厚度超过350微米（10盎司）的铜板就被认为是超厚铜板。这类铜板在PCB制造中有着独特的应用场景，比如网络能源、通讯、汽车、大功率电源等领域。它们需要承受更大的电流，具备优良的散热性能，因此对铜板的制作工艺提出了极高的要求。

传统工艺的局限性

传统的PCB制造工艺，如电镀厚铜，在处理超厚铜板时显得力不从心。电镀均匀性和生产效率的限制，使得这种方法难以满足超厚铜板的需求。此外，对于线宽间距要求极高的超厚PCB，现有的工艺也难以胜任。这就需要我们探索新的制造方法。

超大超厚铜板的制造工艺

针对超厚铜板的制作难题，业界已经研发出多种创新工艺。下面，我们就来详细了解一下这些工艺的具体步骤。

1. 蚀刻工艺

蚀刻是制作超厚铜板的第一步。首先，需要对铜板进行开料和磨板，使其表面粗糙化。贴上干膜，通过曝光和显影，将不需要的部分蚀刻掉，从而形成初步的线路图形。这一步的关键在于控制蚀刻的深度和精度，确保线路图形的完整性。

2. 印树脂

蚀刻完成后，需要对铜板进行印树脂。这一步的目的是在铜板的线路面填充树脂，形成36t网。使用扭力大的机台进行厚刮胶印两次，确保树脂填充均匀。印完后，将铜板水平放置两小时，然后在80-120摄氏度的温度下烤30-45分钟，使树脂固化。

3. 压合

压合是超厚铜板制作中的关键步骤。将两层铜板与PP铆合在一起，中间采用高含胶量、高tg7628rc54%的3张胶片进行压合。压合之前，先抽真空10分钟，确保压合过程中的空气被完全排出，避免气泡的产生。

4. 内层制作

压合完成后，需要对铜板表面的胶去除，进行磨板和粗化处理。在6kg压力下用手动贴膜机以0.6m/min的速度压合一次，然后再空压一次。将铜板的菲林面朝下进行正常的单面曝光，然后以3oz速度在不同方向对铜板进行正。

创新工艺：超厚铜密集线电路板

除了上述工艺，还有一种创新工艺专门用于制作线宽间距极细的超厚PCB。这种工艺包括以下步骤：

1. 蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻。

2. 喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层。

3. 镀锡步骤：对PCB板进行整板镀锡，使得除抗镀层外均镀上锡层。

4. 褪油墨步骤：将抗镀层褪洗。

5. 第二蚀刻步骤：抗镀层褪洗后继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻。

6. 褪锡步骤：蚀刻后褪去抗蚀层。

7. 重复以上步骤：直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全。

此外，这种工艺还包括埋铜步骤，将铜块埋入PCB板中，以满足超厚铜密集线电路板的需求。

超大超厚铜板的未来

随着电子产品的不断发展，超大超厚铜板的需求将会持续增长。未来，PCB制造工艺将会更加精细化和智能化，以满足更高性能、更高可靠性的电子产品需求。同时，环保和可持续发展也将成为超厚铜板制造的重要方向。通过不断的技术创新，我们有理由相信，超大超厚铜板将会在电子产品的世界里发挥更加重要的作用。